一芯简化隔离电源设计,性能与成本兼备

2023-05-19 11:07:00
来源:光伏100

在工业系统设计中,隔离设计已成为必不可少的一部分。这是因为在工业环境中,信号/功率的传输需要考虑到耐高压、安全、抗噪等因素。然而,隔离设计一直是系统设计的难点之一,需要考虑到传输信号的频率、功率以及布局等因素。

纳芯微作为隔离技术的引领者,一直致力于探索更高集成度、高可靠性、高性价比的隔离电源方案。本文介绍了纳芯微集成隔离电源 3CH 数字隔离方案,该方案可以有效助力开发者简化工业系统设计。

根据系统需求的不同,隔离供电可划分为驱动隔离供电、采样隔离供电、通信隔离供电三个部分。其中,驱动/采样隔离供电因功率相对较大、布局相对集中,更倾向于采用变压器外置/多绕组输出的供电方案;而对于通信隔离供电,因其布局相对远离系统主功率回路,且功耗相对较低,独立隔离电源模块的形式往往更受青睐。

纳芯微 NIRSP31 采用业内领先的片上变压器技术,单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器,并使用先进的 LGA 封装 (4mm×5mm) 工艺。相对于传统的独立隔离电源模块 + 光耦/数字隔离器的方案,该芯片极大地减小了 PCB 布板面积和高度,可进一步降低系统成本。

上表为NIRSP31与传统的隔离电源模块方案的详细参数对比,总结来说,NIRSP31有如下优势:
  • 方案面积减少>200%
  • 方案成本降低>15%
  • 配置灵活,输出5V/3.3V可选
  • 集成闭环控制电路,负载调整率优
  • 更宽的工作温度范围(-40~125℃),输出功率温度降额低
  • 具有使能(EN)引脚,适用于低静态功耗要求应用
  • 原副边寄生电容小,抗共模干扰能力强
  • 3000Vrms一分钟绝缘耐压
  • 集成短路保护/过温保护/欠压保护
  • 全自动化封装,高可靠性,低失效率
  • 相较于光耦,传输速率高,寿命长
高集成度、高可靠性、高性价比的隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31的关键参数如下:
  • 3kVrms的绝缘耐压
  • 支持单独MCU I/O电平VDDL
  • 供电电压:
  • VDD:4.5~5.5V NIRSP31
  • 3~3.6V/4.5~5.5V NIRSP31V
  • VDDL:1.8~3.6V/4.5~5.5V
 
输出
  • 80mA 5V->5V/3.3V
  • 60mA 3.3V->3.3V
  • 欠压保护、短路保护和过温保护
  • 数据速率:20Mbps
  • 传输延时:<75ns
  • CMTI:±50kV/us
  • 工作温度:-40~125℃
  • 封装:LGA-18(4.00mm×5.00mm)
 
应用场景
  • 两轮车BMS
  • 通信备电BMS
  • 户用BMS
  • 工业电表
  • 空气断路器

在工业 BMS 的应用中,纳芯微可以提供一站式解决方案,包括双向 I2C 隔离器 NSI8100、RS485 收发器 NCA3485/NCA3491、CAN 收发器 NCA1042/NCA1051,以及双路低边驱动器 NSD1025。这些器件的集成度高、功耗低、可靠性高,可以有效地简化系统设计,提高系统的可靠性和稳定性。

综上所述,纳芯微的隔离电源方案和工业 BMS 一站式解决方案可以有效地帮助开发者简化工业系统设计,提高系统的可靠性和稳定性,为工业自动化和智能制造的发展做出贡献。

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编辑:光伏100
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